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美国霍尼韦尔压力传感器技术参数

时间：2017-07-18 阅读：792

HPX系列压力传感器提供、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP（双列式封装）和SOIC（小型集成电路）
表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。

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这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于zui终产品的制造。

这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。

一般技术规格——表压型（双列式封装）

参数	zui小	标准	zui大	单位
激励	－	3.0	10.0	Vdc
输入阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm
输出阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm

环境技术规格——表压型（双列式封装）

参数	特性
工作温度范围	-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]
储存	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
振动	10Hz至50Hz时为1.5mm
重量	＜1 g [＜0.035 oz]
寿命	zui低1百万个循环（5.8psi型为10万循环）
导线焊接温度	DIP焊接槽：在zui高250℃ [482 °F]下持续5s

性能特性——表压型（双列式封装）

压力范围	线性度 %量程	磁滞度 %量程	零偏移（mV）	量程（mV）	过压（psi） zui大	响应时间（ms）标准	零偏移的温度系数（%量程/℃）标准	量程的温度系数（%量程/℃）标准
5.8 psi （300 mm Hg）	±0.5	±0.5	±20	40±12	15	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
15 psi	±0.3	±0.3	±30	42±12	45	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
30 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	90	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
50 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	150	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
100 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	300	1.0	±0.08	-0.1至-0.3

注：

基准条件（除非另有说明）：供电电压，Vs＝3.0 ± 0.01 Vdc； Ta＝25 ℃ [77°F]。在供电电压（Vs）范围内，输出为比例型的。
温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出（电压）间的代数差。量程与供电电压成比例。
从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变，为10%至90%的上升时间。

性能特性——表压型（双列式封装）
	接线端编号	名称
	1	电源（＋）
	2	输出（＋）
	3	电源（－）
	4	电源（－）
	5	输出（－）
	6	不连接

一般技术规格——绝压型（SOIC）

参数	zui小	标准	zui大	单位
激励	－	3.0	10.0	Vdc
输入阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm
输出阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm

环境技术规格——绝压型（SOIC）

参数	特性
工作温度范围	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
储存	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
振动	10Hz至50Hz时为1.5mm
重量	＜1 g [＜0.035 oz]
寿命	zui低1百万个循环
SMT焊剂	Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂 Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂
导线焊接温度	DIP焊接槽：在zui高250℃ [482 °F]下持续5s

性能特性——绝压型（SOIC）

压力范围	线性度 %量程	磁滞度 %量程	零偏移（mV）	量程（mV）	过压（psi） zui大	响应时间（ms）标准	零偏移的温度系数（%量程/℃）标准	量程的温度系数（%量程/℃）标准
15 psi	±0.3	±0.3	±30	87±18	45	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
30 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	90	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
50 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	150	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
100 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	300	1.0	±0.08	-0.1至-0.3

注：

基准条件（除非另有说明）：供电电压，Vs＝3.0 ± 0.01 Vdc； Ta＝25 ℃ [77°F]。在供电电压（Vs）范围内，输出为比例型的。
温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出（电压）间的代数差。量程与供电电压成比例。
从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变，为10％至90％的上升时间。

性能特性——表压型（双列式封装）
	接线端编号	名称
	1	不连接
	2	输出（＋）
	3	不连接
	4	电源（－）
	5	电源（－）
	6	输出（－）
	5	不连接
	6	电源（＋）

订购导则

压力范围	绝压型（小型集成电路）	表压型（双列式封装）
0 psi至5.8 psi （0至300 mm Hg）	－	HPX005GD
0 psi至30 psi	HPX030AS	HPX030GD
0 psi至50 psi	HPX050AS	HPX050GD
0 psi至100 psi	HPX100AS	HPX100GD

产品规格书

0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi HPX系列 ^221k

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