EDC湿法显影刻蚀系统

光刻胶显影（KrF/ArF）

SU8厚胶显影

显影后清洗

PostCMP清洗

光刻胶去除

金属Lift-off处理

刻蚀微刻蚀处理

新一代的旋转喷淋式湿法处理机台，不仅jinque控制试剂注射，还能够大大节约试剂，绿色环保的湿法处理方案。 

顶盖阀门控制技术 

显影液注射头的位置

我们采用dujia的VoD顶盖阀门控制技术，确保在基片中心位置垂直向下喷射，确保样片表面的试剂受力均匀性。

VS 其他厂商提供的喷射装置参考如下图，是从圆弧顶盖的不同角度倾斜喷射时，样片收集到的试剂量不均匀，接触面受力也不均匀，导致样片表面显影的时间不一致，出现不均匀，有些区域显影不够充分，有些区域过度显影。

喷射角度jinque控制

 我们的喷嘴可随压力大小调节喷射角度大小（有具体的角度值对应关系）。

如上图所示，我方采用的是高jinque控制压力喷嘴，喷射的扇形角度可以随压力和流速予以jinque调节。可以根据样片的尺寸大小来调节喷射扇形面积，避免扇形过大，浪费试剂。 

VS 其他国内厂商采用的是普通喷头，无法有效jinque地通过改变压力调节喷射扇形角度。

干进干出

如何做到样片的“干进干出”避免样品在显影完后，被腔体内的残液二次污染，非常重要。系统除了显影以外还需要配备样品冲洗甩干功能，吹氮功能，腔体内壁和顶盖清洗清洗，样品背面清洗功能。 

以上功能需确保试剂或者去离子水注射开关jinque控制，无残留无滴漏。

VS国内厂商目前还不具备气动控制技术和旋转喷淋后的清洗处理经验。

高效的废液处理方案 

优化过程控制，减少化学品和消耗品额度使用量。

智能程控，操作方便

配套触屏控制的SPIN3000软件，所见即所得。

 可视化操作，该软件具有方便的数据存储，导入导出，数据模拟和实施记录功能。

 VS 许多国内厂商采用的是PLC程序菜单。

配备蓝牙无线连接

为确保湿法处理的安全性，配备蓝牙无线连接。

VS 国内厂商采用的是以太网串口通讯连接。

基片和托盘

正确的托盘可确保您的基片在处理过程中的稳固。

 卡式镂空托盘是以小接触面来固定基片，可对基片的下方实现背面冲洗（BSR）。

安全可靠

经标准独立测试

已通过Intertek®测试，Intertek®是一家独立性认证测试机构。

联锁装置 

当盖子打开时联锁可防止旋转，控制软件可以根据传感器信息设置中止和警报状态。相互独立的阀门设置可防止混合不溶的化学试剂。

 定制湿站

装载和操作一体化，完整高效的湿法处理方案。