“纳米压印技术”展示了通过在温度和压力控制的印刷过程中使热塑性材料物理变形来执行低于100 nm平行光刻的能力 。使用通过电子束光刻和干刻蚀图案化的硅压模来实现 。这项技术的优点在于，可使用具有纳米图案的硅“母版”，进行成千上万次复制，从而降低成本并提高产量，用于半导体工艺中的开发个研究。 

 包含的技术：热压印、UV紫外压印、微米结构压印（µCP）、卷对卷压印和注塑成型等。

 典型的基材材料：硅，熔融石英，III-V材料和聚合物材料等。

典型的压印聚合物：PMMA，COC，COP，PC和PET等。

下面我们来具体介绍关于微透镜阵列的应用案例：

微透镜阵列 Microlens Arrays

微透镜阵列（MLAs）是用于光学应用的小型、亚毫米级透镜阵列，例如CCD阵列上的光收集，光学显微镜，光场相机，3D成像和显示器，光学传感器和LiDAR系统等。

设计和制造高品质的微透镜阵列（MLAs），我们拥有各种具有凹形或凸形MLAs的母版，可用于通过热压花，UV复制或注塑成型来制作聚合物微透镜阵列。可使用此款小型台式CNI v3.0纳米压印系统来制作。

CNI v3.0纳米压印系统

 提供一维和二维数组。还提供六边形和方形配置，以及随机配置的透镜配置，球形或非球形透镜形状，密排透镜或透镜之间有间隙。

母版提供熔融石英和镍。镜片的深度/高度和镜片宽度可以独立控制，可在印章上实现任何抛物线形镜片形状。也可提供带有凸透镜和凹透镜阵列的聚合物复制品。

透镜直径范围为1.3 µm至20 µm，SAG高度范围为0.12 µm至5.5 µm。标准MLAs上的有效区域范围为5毫米 x 5毫米至100毫米 x 100毫米，可带有或不带有防粘涂层。

自定义微透镜阵列（MLAs）规格：