热熔蜡（又名热熔胶、热熔棒、粘接棒，英文名称Mounting Wax 100），能够很方便的将陶瓷、半导体、金属等样本材料与固定装置快速粘接固定，然后进行下一步的研磨、切削、抛光或者减薄处理等材料制样工作。

1，mounting wax100（mwm100）  中等硬度，熔点100°C，适用于陶瓷，半导体，金属材料等与固定装置的粘结固定。易溶于碳氢化合物或氯化溶剂。

2，mwh080    高硬度，坚硬，熔点80°C，常在锯割，超薄切片研磨抛光制样上应用。易溶于乙醇丙酮

3，MWM070  中等硬度，用在切割搭接抛光晶体或其他材料时。肥皂水可清洗

4， MWS052 软，薄层，熔点52°C，常用于无孔表面，如玻璃，抛光金属的大面积粘结

5.Crystalbond509

对金属、玻璃、陶瓷有着*的粘合性，这种粘合剂特别适合精密的、高透明度的工作，因为它溶解后不留残迹，并且不会阻塞切割轮（而普通的石蜡会阻塞）。每条重90g。该产品能溶解于丙酮或509－S剥离液中。该剥离液是一种无臭、不易燃烧、可生物降解的水溶性溶剂。Crystalbond509是Crystalbond系列产品中zui强的粘合剂，其粘合强度要超过Crystalbond555，且该产品不溶于水。

6.Crystalbond555

低熔点粘合剂，中等压力加工处理。薄横截面上透明。每支重大约90克。

7.Crystalbond590

高浓度，弹性粘合剂体系，适用于切割微型和长部件。该产品不溶于水，但长时间置于水中能够轻微膨胀。由于大多数切割操作非常迅速（一个基板切割时间少于30分钟），因此，置于水中的时间不是问题。每支重量约227g。

8.Wafer-Mount562

具有优良粘性的热塑性胶膜。对组装易碎的薄基板非常有效。该产品不溶于水。

9.Wafer-Mount559

具有压敏可溶性粘胶层的半刚性耐溶剂塑料胶膜，适用于固定夹具下的真空晶圆切割。