首先，当X射线源发出的X射线照射到材料表面时，X射线与材料中的原子发生相互作用，使原子内层电子受到激发，从低能级跃迁到高能级。此时，原子处于不稳定状态，为了回到稳定状态，原子会释放出特征X射线，即荧光X射线。荧光X射线的能量或波长与薄膜中的元素相对应，因此通过测量荧光X射线的能量或波长，可以确定薄膜中元素的种类和含量。

　　其次，荧光X射线被探测器接收后，会被转换为电信号。探测器通常采用能量分辨率较高的半导体探测器或气体电离探测器，能够根据荧光X射线的能量或波长对其进行识别和测量。探测器输出的电信号经过前置放大器放大后，再由专用测厚仪操作系统进行数字化处理。

　　最后，通过专用的软件系统对数字化处理后的数据进行处理和分析，计算出薄膜的厚度和元素成分等信息。在软件系统中，通常采用算法和校准标定技术对测量数据进行修正和补偿，以提高测量准确性和重复性。

　　总之，X射线荧光膜厚仪的测量原理是基于X射线与物质的相互作用，通过测量荧光X射线的能量或波长来确定薄膜中元素的种类和含量，并计算出薄膜的厚度。该仪器具有非破坏性、快速、准确和多元素同时分析等优点，可以广泛应用于各种材料的薄膜厚度测量。