半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪

以下是X荧光光谱仪测试电镀镀层的仪器简介：

产品概述

产品类型：  能量色散 X 荧光光谱分析设备

产品名称：  镀层厚度分析仪

仪器工作条件

●  工作温度：15-30℃         ●  电    源：  220VAC 50-60Hz

●  相对湿度：≤80%           ●  功    率：150W + 550W

产品优势及特征

( 一) 产品优势

1. 镀层检测，最多镀层检测可达 5 层；镀层测量精度 0.001μm；

2. 超大可移动全自动样品平台 520*520mm (长*宽)，样品移动距离 500*500mm  ；

3. 激光定位和自动多点测量功能；

4. 运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；

5. 操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结 果 (3-30 秒) ；

6. 可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件；

7. 软件免费升级；

8. 无损检测，一次性购买标样可使用；

9. 使用安心无忧，售后服务响应时间 24H 以内，提供保姆式服务；

10. 可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

(二) 产品特征

1. 高性能高精度X荧光光谱仪 (XRF)

2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048 通道逐次近似计算法 ADC (模拟数字转换器)

Multi Ray. 运用基本参数 (FP) 软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用 基础参数计算方法，对样品进行精确的镀层厚度分析

3. MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度

4. 励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 线性模式进行薄镀层厚度测量

相对 (比) 模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

单镀层应用 [如：Cu/ABS 等]

双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]

三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金镀层应 [如：Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 软件操作系统

6. 完整的统计函数均值、  标准差、  低/高读数，趋势线，Cp 和 Cpk 因素等

7. 自动移动平台，用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。最大测量点数 量 = 每 9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特 殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦 功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

产品配置及技术指标说明

X 射线光管：50KV ，1mA  钼钯

令  检测系统：FAST SDD 探测器

令  检测元素范围：Al ( 13) ~ U(92)

令  应用程序语言：韩／英／中

令  平台尺寸：520*520mm(长*宽)

测量原理：能量色散X射线分析

令  能量分辨率：125±5eV

令  焦斑直径：15μm

令  分析方法：FP/校准曲线，吸收，荧光

令  样品移动距离：500*500mm

1. X 射线管：高稳定性 X 光光管，使用寿命(工作时间>20,000 小时)

微焦点x 射线管钼钯

焦斑直径：15μm

2. 探测器：FAST  SDD探测器              能量分辨率：125±5eV

3. 平台：软件程序控制步进式电机驱动 X-Y 轴移动大样品平台。 激光定位、简易荷载最大负载量为 5 公斤

软件控制程序进行持续性自动测量

4. 样品定位：显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

6. 分析谱线：

- 2048通道逐次近似计算法ADC (模拟数字转换)

- 基点改正 (基线本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7．视频系统：高分辨率 CCD 摄像头、彩色视频系统

- 放大倍数：80~240X

- 照明方法：上照式

- 软件控制取得高真图像

8. 检测厚度 (正常指标) ：

- 原子序数 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序数 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序数 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 计算机、打印机

1) 含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

2) 含Windows10软件

3) Multi-Ray镀层分析

光谱仪软件算法的主要处理方法

1) Smoothing 谱线光滑处理

2) Escape Peak Removal  逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal    叠加峰去除

4) Background Removal   背景勾出

5) Blank Removal    空峰位去除

6) Intensity Extraction   强度提取

7) Peak Integration    图谱整合

8) Peak Overlap Factor Method   波峰叠加因素方法

9) Gaussian Deconvolution   高斯反卷积处理

10) Reference Deconvolution   基准反卷积处理

光谱仪软件功能

1) 软件应用

- 单镀层测量

- 线性层测量，如：薄膜测量

- 双镀层测量

- 针对合金可同时进行镀层厚度

- 三镀层测量。

- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 励磁模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量

2) 软件标定

- 自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能：

- 基点校正 (基线本底校正)

- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能：

- 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定 (光管电流，滤光片，ROI)

5) 自动测量功能 (软件平台)

- 同模式重复功能 (可实现多点自动检测)

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能 (每个文件中存储原始数据)

- 测量开始点存储功能、打印数据

- 旋转校正功能

- TSP 应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能  (KLM 标记方法)

- 每个能量/通道元素 ROI 光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能 (强度、能量)

7)  数据处理功能

- 监测统计值：  平均值、  标准偏差、  最大值。

- 最小值、测量范围，N 编号、  Cp、  Cpk，

- 独立曲线显示测量结果。

- 自动优化曲线数值、数据控件

8) 其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调整

- 仪器使用单根 USB 数据总线与外设连接

- Multi-Ray 自动输出检测报告 (HTML，Excel)

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护。

9) 仪器维修和调整功能

- 自动校准功能；

- 优化系统取决仪器条件和操作室环境；

- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、

CPS、主 X 射线强度、输入电压、操作环境。

半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪