中国台湾Chroma Model 7935 晶圆检测系统

  Chroma 7935晶圆检测机为切割后自动化晶粒检测机，使用*进的打光技术，可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。

  结合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以适用于LED、雷射二极体及影像感测器等产业。
  由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法，7935可以针对特定瑕疵项目在2 分钟内检测完2"晶圆，换算为单颗处理时间为15 msec。

  7935同时也提供了自动 对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。

  7935可配置不 同倍率之物镜，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择适当的检测倍率。

  系统搭配的 小解析度为0.35um，一般来说，可以检测1um左右的瑕疵尺寸。

 中国台湾Chroma Model 7935 晶圆检测系统主要产品特点

 1、大可检测8" 晶圆 (检测区域达10" 范围 )
 2、可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
 3、上片后晶圆对位机制
 4、自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
 5、瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
 6、影像辨识成功率高达 98%
 7、可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备