微胶囊技术 (Microencapsulation technology)是指将分散的固体颗粒、液滴甚至气体用天然或合成的高分子材料包裹成微小的、具有半透性或密封囊膜的微型胶囊的技术。所得到的微小粒子叫做微胶囊(microcapsule)，其内部所包裹的物料称为芯材或囊芯，外部的襄膜称为壁材或裹壁。微胶囊技术是一项用途广泛而又发展迅速的新技术。在食品、化工、医药、生物技术等许多领域中已得到成功的应用，尤其在食品工业，许多于技术障碍而得不到开发的产品通过微胶囊技术得以实现，它在开发新产品，更新传统工艺和提高产品质量等方面正发挥着越来越重要的作用。使得传统产品的品质得到大大的提高，为食品工业高新技术的开发展现了良好前景。

一、微胶囊包埋技术在食品中的应用

在食品中的应用微胶囊包埋技术包括喷雾干燥、喷雾冷凝、流化床包衣/空气悬浮法、挤压法、凝聚法/相分离法、静电学法，而上海保圣研发的MP-180微胶囊包埋机采用的高压电场法具有以下几点优势：

（1）克服现有技术的缺点，利用高压静电场技术，制备出尺寸均匀一致、形状为圆球形、表面光滑、大小适中的微胶囊。

（2）装置具有结构紧凑，操作方便，制备的微胶囊呈规则的球形，大小均匀一致，表面光滑，质量高等优点。

常用的复凝聚法和气流雾化法，具有制备过程复杂，粒径大小，均匀性及形状一致性较差等不足，图片对比了气流式和高压静电法制备的微胶囊显微照片的对比图。

从图片对比可以看出，高压静电制备的微胶囊结构颗粒形状均为圆形，分布均一，排布紧密，相比之下，气流式制备的微胶囊会造成组织的破坏，不稳定，包埋时间短，给实际生产带来一定损失，而高压静电制备的微胶囊具有包埋时间长，结构稳定，对食品加工的原料损失较少，提高生产得率。从图中我们可以看出，MP-180微胶囊包埋机生产的微胶囊包埋机结构较为紧凑，体型较小，可在的工厂、研发部门以及教学实验室中使用。