SiP体系级封装，是将多个半导体裸芯片和可能的无源元件构成的高功能体系集成于一个单元(Unit)内、构成一个完整的功能性器材的封装形式，它完成了较高的功能密度，大大缩减了产品尺度，OEM厂商经过运用这些芯片组合，缩短了产品上市的时刻。

  SiP作为现在上*的封装技能之一，是什么要素推动了它的开展?天水华天科技股份有限公司(简称“华天科技”)技能总监于大全博士表明，微电子器材的“微型化、多功能、低本钱和缩短上市时刻”是SiP的四大主要推动力，同时，体系厂商要求削减供货商数量并简化物流等，一起推动了SiP体系级封装的快速开展。

  “一方面，集成电路朝着‘微小型化’开展是固有的规律，而这种微小型化，为电子产品功能的进步、功能的完善和本钱的下降发明了条件，另一方面，在使用端，除了军用和航天器材等要求元器材做到小型化之外，工业类、消费类尤其是便携类产品都要求微小型化。这一趋势又反过来促进了微电子技能的微小型化开展。这就是近年来SiP获得迅速开展的推动力。”姑苏芯禾电子科技有限公司(简称“芯禾科技”)创始人兼工程副总裁代文亮博士告诉记者。

      微型化和集成化的需求推动了SiP的开展，封装元件的尺度要求不断变小，功能要求不断进步，本钱要求不断下降，而SiP封装不只能够缩小产品尺度，还可经过下降体系BOM本钱和复杂性、简化产品Board来下降整机的研制本钱，将产品更快推向市场。