聚焦离子束（FIB）技术是一种将高能离子流聚焦成细束的仪器，可对样品进行精密操作，尤其擅长对微观结构进行高精度的切割、成像和修复。随着FIB技术的进步，其应用范围已从早期的半导体制备扩展到材料科学、纳米加工以及高分辨率成像等领域。

传统的FIB系统多基于镓（Ga⁺）离子源，其强度较低且样品污染性较高。近年来，基于氦（He⁺）和锂（Li⁺）等轻元素的离子源技术相继被开发，但仍然无法克服空间分辨率和样品损害问题。铯（Cs⁺）和铷（Rb⁺）作为新的离子源材料，具有出色的性能。zeroK公司运用曾获诺贝尔奖的激光冷却技术，创新性地研发推出了基于极低温铯离子源（Cs⁺ LoTIS）的新一代高性能聚焦离子束系统-FIB: ZERO（Cs⁺ LoTIS）。该技术温度可达~10μK，可以有效减少离子束中的随机运动，实现更好的聚焦精度、更稳定的束流特性、更好的低电压表现以及更清晰的成像效果。基于上述优势，FIB: ZERO正逐渐成为FIB领域的研究热点。

新一代高精度极低温铯离子源FIB系统-FIB: ZERO

FIB: ZERO亮点展示

加工精度对比

左图为Ga⁺离子源FIB系统对多晶银样品的切割效果（30kV，230pA），右图为ZeroK Nanotech FIB: zero 对同一样品进行切割效果（16kV，130pA）。

在硅上沉积的铜层进行矩形形状的切割工艺，（层厚1150 nm，20μm*20μm，切削时间为20 min ），左中右分别为Ga+离子源FIB在30kV@2640pA，16kV@1440pA下进行切割和ZeroK Nanotech FIB: zero在16kV@1070pA下进行切割工艺的效果展示。

加工速度对比

在10 kV下，Cs⁺离子束磨削速度同30kV下的Ga⁺离子束相当，比10kV下的Ne⁺离子束的磨削速度高90%。

加工损伤范围对比

SRIM（The Stop and Range of Ions in Matter）模拟离子束在加工硅的过程中对材料的影响范围。图从左右分别为Ne⁺ 10kV, Ga⁺ 30kV, Cs⁺ 10kV。从图可以看出，Cs⁺离子源对被加工材料的损伤范围小。

成像效果对比

左图为Ga⁺离子源FIB系统对120 μm高的样品成像结果，右图为ZeroK Nanotech FIB：ZERO对同一样品的成像结果。

FIB: ZERO案例展示

近日，来自埃因霍温理工大学和莱茵兰-普法尔茨技术大学的科研团队借助新一代高精度极低温铯离子源FIB系统-FIB: ZERO研究发现，该系统在扫描离子显微镜（SIM）成像中的表现显著优于传统技术。研究显示，与传统的Ga⁺ FIB系统相比，Cs⁺离子束可提供更高的二次电子（SE）产率，极大地提高了成像的信噪比。此外，Cs⁺离子束在成像分辨率、材料对比度和表面灵敏度等方面优势突出，能够以较低的能量实现高亮度成像，从而显著降低样品损伤。上述特性使其特别适用于复杂纳米结构的分析和高精度半导体加工，有望成为下一代纳米技术和半导体行业的核心工具。

本文中的SIM实验在凯泽斯劳滕大学的Cs⁺ FIB: ZERO上开展，Rb⁺/Ga⁺ FIB均在配置几乎相同的仪器上进行测试。下图展示了使用 Rb⁺ 和 Cs⁺ 离子束对不同样品进行扫描离子显微成像（SIM）的二次电子（SE）和二次离子（SI）模式的图像。样品包括金（Au）和部分覆盖了FIB提升网格的铝（Al）标准样品。在SE 和 SI 模式下的图像，揭示了两种模式在材料对比度和表面结构细节展示上的差异。SI模式对样品表面形貌变化（例如刻蚀区域）不太敏感，而在SE模式中，同一区域显得更暗。这表明SI模式在材料对比度上的表现更佳，而SE模式更能凸显样品的表面特征。

下图对Rb⁺（8.5 kV）、Cs⁺（2-16 kV）以及Ga⁺（8 kV和16 kV）在不同样品上的二次电子（SE）产量进行了对照。样品包括铝（Al）、金（Au）、银（Ag）等纯元素。通过对比不同能量和不同离子源的SE产量，发现Rb⁺ 和 Cs⁺ 离子在提升成像信噪比方面的优势。尤其是在铝等样品上，Cs⁺的SE产量尤为高，这表明使用Cs⁺成像时可以获得更高的信噪比。

下图展示了Rb⁺（8.5 kV）、Cs⁺（5-16 kV）和Ga⁺（8-16 kV）在不同元素（如铝、银、铜等）上的相对二次离子信号强度。通过比较不同离子源在不同元素上的相对SI信号强度，分析不同离子源在SI成像模式下的材料对比度表现。随着样品的原子序数（Z₂）的增加，Yrel（相对二次离子信号）逐渐升高，表明对于高Z₂样品，Cs⁺和Ga⁺系统在SI模式下能够产生更高的相对信号，且Cs⁺表现出较高的SI信号。

下图(a)展示了基于拟合模型预测的Cs⁺、Rb⁺ 和Ga⁺的相对二次离子信号（Yrel）值，图(b)展示了不同离子源在不同样品上的BSI（回散离子）/SI（二次离子）比率变化。通过拟合模型，定量分析不同离子源在SI和BSI信号之间的贡献变化，特别是随着原子序数增加，信号如何发生变化。结果表明，Cs⁺的SI信号的贡献要远大于BSI，而Ga⁺和Rb⁺则表现出较高的BSI信号。这说明Cs⁺离子在材料分析中的表面灵敏度更强，适合二次离子成像。

综上所述，基于Cs⁺离子源的FIB系统，在同其他离子源（包括Rb⁺和Ga⁺）对比中，相似的束能下可以诱导更多的SE，这使得FIB: ZERO在成像质量和信噪比方面具有绝对优势。而相对SI成像信号Y_rel的结果显示Cs⁺和Ga⁺的材料对比相似，使用简单的线性模型拟合测得的Y_rel数据，预测在相似的离子束能量下，Cs⁺离子可以诱导比Rb⁺和Ga⁺更高的相对SI率。这些都表明，ZeroK（Cs⁺ FIB） 系统有望在材料科学、纳米技术和半导体制造领域取得广泛应用，尤其是具有高表面敏感性和微乎其微的样品破坏性，使其在样品制备和实时监控应用中具有明显优势。