浅谈金相抛光机抛光的两个阶段
时间：2016-02-16 阅读：1026
一般来说，金相试样制备需要经过取样、镶嵌、磨光（粗磨和细磨）和抛光这几个步骤，这几项操作都必须严格细心，因为任何阶段的失误都可能影响以后的步骤，在的情况下，不正确的制作可能造成错误的结论，而金相试样的zui终质量是由抛光工序决定的，抛光是金相制样过程中至关重要的一环，抛光是将试样上磨制产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面的zui后工序。
目前，抛光试样的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光以及复合抛光等，而机械抛光是现阶段应用的抛光方法，其正确的工艺和操作方法是在保证获得的试样和其他条件（如边缘保留及石墨和夹杂物保留等）的情况下具有zui高的抛光速率选择可靠性高的金相试样抛光机，可以提高制样效率和质量，减少试样废品率，从而降低成本，提高经济效益，获得样品质量的高度一致性。
金相抛光机抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有zui大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到zui小。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。精抛时转盘速度可适当提高，抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜，在显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。
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