PCB老化测试分享

PCB老化的概念

我们平常的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化测试的做法

在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到zui高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查zui小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。

仪器仪表电路板老化通用规程

下面易升小编为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：主题内容与适用范围定义目的检测环境条件老化前的要求老化设备老化恢复zui后检测下面易升小编就分别来讲讲这九点。

主题内容与适用范围

本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。

定义 仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

目的   使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

检测环境条件   检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa

老化前的要求   电路板的 老也有两点要求，这两点要求分别是：外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。