光模块的发展史
时间：2021-08-20 阅读：1373
光学装置一般采用混合集成技术和密封的包装过程，下一步将有望向不气密发展，需要依靠被动光学耦合技术来提升自动化生成程度，降低成本。光学网络铺设距离增加要求远程收发器相匹配，要求光模块向远距离发展。光模块未来需支持热插拔，即没有切断电源时光模块可以连接或断开 设备。
网络管理人员可以在不关闭网络时升级和扩展的系统，不影响在线用户使用。热插拔可以简化了维护工作，使最终用户更好地管理他们的光模块。同时，由于换热性能 ,光模块可以让网络管理人员根据网络升级需求，总体规划，链接距离输电费用和所有网络的拓扑结构，而不需要更换所有的系统板。光学模块支持热插拔有 GBIC和SFP(小形式可插入 )，因为 SFP和外观差不多的大小，设定触发器可以直接插在电路板，应用范围广，因此其未来发展值得期待。
硅光模块有望成为推动光通信产业新动力。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料 (如SiGe/Si、 SOI 等 )，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的技术。硅光模块优势十分明显，包括低能耗、低成本、带宽大、传输速率高等。