近日，工信部网站公示了电子行业15项行业标准，涵盖集成电路自动塑封、挠性印制电路材料、液晶显示用背光组件、频率控制与选择用压电和介电器件等多个方面。

其中，集成电路自动塑封系统标准“SJ/T 11740-2019”，规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等，可适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。