接触热阻测试仪是先进的热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。该仪器基于先进的测试方法，通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，仪器测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。
 

　　接触热阻测试仪的应用范围：
 

　　1、各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
 

　　2、各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。
 

　　3、各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。
 

　　4、半导体器件结温测量。
 

　　5、半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。
 

　　6、半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。
 

　　7、半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。
 

　　8、材料热特性测量(导热系数和比热容)。
 

　　9、接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
 

　　随着电池、电子封装等相关设备的普及，功率的增加，废热管理，如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易，需要对界面材料有根本的认识。