薄膜材料被广泛应用在微电子光电子和MEMS等领域中。随着计算机的超小型和高集成化，薄膜的导热性能直接影响元器件的热噪声，进而对其可靠性和使用性能也会有明显的影响，集成电路中的散热问题就成为计算机微型化的关键之一。因此薄膜导热系数的测量日益被关注，促使了测量和预测薄膜传热性能的新实验技术和分析模型的发展，并推动了微细尺度传热领域的迅速发展。

 

德国林赛斯薄膜导热测试仪的几种原理介绍：

 

1.LFA/XFA—激光闪射法/氙灯闪射法:

 

这种技术已被证明是用于热传导率和热扩散系数测量较快和可靠的技术。测量温度范围从-125 ℃—600 ℃(氙灯闪射法)或-125 ℃—2800 ℃ (激光闪射法)，热导率范围从0.1 W/(mK)—2000 W/(mK)。此外，对于非常薄的样品(薄膜从80nm—20μm)，我们开发了Linseis 薄膜导热测试仪 TF-LFA采取了时域热反射的测量技术，与LFA闪射系列形成了很好的的互补。

LINSEIS的LFA和XFA根据以下德国国家标准和标准工作： ASTM E – 1461、DIN 30905和DIN EN 821。

 

2.THB -热桥法导热系数测试仪

 

利用这项技术可以测量-50—200℃温度范围内的热导率、热扩散率和比热容。热导率范围从0.01 W/(mK)—500 W/(mK)，可与激光闪射法的测量范围互补。可以自动测量固体，凝胶，胶体以及液体，只需要几分钟得到非常精确的结果。有很多不同授权的传感器广泛应用在上面。

 

3. HFM -热流法导热系数测试仪

 

它是一种简单快速的用于测量低导热系数绝热材料以及其它材料热导性的高精度仪器。该仪器是根据标准ASTM C518、JIS A1412、ISO 8301和DIN 12667设计。测量的原理是，将样品定位在一个热板和冷却板之间，并测量热流。