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HQT-IA多功能电解测厚仪说明书

时间:2018-03-23      阅读:4442

多功能电解测厚仪HQT-IA

产品特点:

多功能电解测厚仪HQT-IA,是一代的金属镀层电解测厚仪,测量品种:铜、镍、铬、锌、镉、银、金、多层镍各层厚度及层间电位差;该仪器是根据电化学中的库仑定理(Q=nF)与现代微电脑技术结合的产物,具有结构*,性能稳定可靠,功能齐全的特点。

多功能电解测厚仪HQT-IA对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用,是标准中*的一种镀层测厚方法—库仑法类仪器。

使用多功能电解测厚仪HQT-IA,还可以帮助用户找到适合不同要求的*电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂*的仪器。

本产品荣获国家轻工部科技成果三等奖。

技术参数:

1.测量品种范围:镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);铟(6);

银(7);金(9);锌合金镀铜(10)。(注一)

2.测量厚度范围:0.2~40µm或0.03μm~99.99μm。(注二)

3.准确度:±10% +1个字。

4.复现精度:不大于5% +1个字。

5.多层镍电位差测量范围(含电位差功能的仪器):-100mv~+400mv。

6.电位差测量精度(针对含电位差测量功能的仪器):满度值的±5%;读数误差±5mv。

7.橡皮垫圈测量孔径:Ø1.7 mm;Ø2.5mm二种。(注三)

8.供电电源:AC220V±10%V;0.7A;50HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。

9.使用环境:温度:10~40℃;相对湿度:不大于85%;

要求周围无强腐蚀性气体、无高粉尘和强磁场干扰。

10.主机重量:3kg;外形尺寸:300×400×170mm(长×宽×高)。

注一:品种后括号内的数字是品种按键代码。

(除所列品种外,如有特殊品种,请致电本公司售后服务部) 。

注二:0.2~40µm为准确度考核范围,实际可测范围为0.03~99.99µm。

注三:本仪器备有各种细微零件的测量手段,如有需要请致电本公司售后服务部。

 

 

多功能电解测厚仪HQT-IA的全部技术参数对比:

项目

基本型HQT-IA

电脑型HQT-IB

多层镍电位差型HQT-IC

 
 

可测品种

铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定

铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定

具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差

 

测量厚度范围

0.03微米99微米

0.03微米99微米

厚度:0.03微米99微米

电位差:-100mV~+400mV

 

准确度

±10

±10

厚度:±10%,电位差:±5%

 

复现精度

<5

<5

<5

 

测量值表示

LED 4位显示,两位为小数。仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果(其中两位为小数)。

LED 4位显示,两位为小数。仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果(其中两位为小数)。

除了拥有基本型的数码显示、打印功能外,还配备绘图仪,测量时自动绘制出电位差(X轴,单位为mv)和厚度(Y轴,单位为μm)的直角坐标系上的比例曲线。

 

标准测量面积

A橡皮垫圈 φ2.5mm

B橡皮垫圈 φ1.7mm

A橡皮垫圈 φ2.5mm

B橡皮垫圈φ1.7mm

A橡皮垫圈φ2.5mm

B橡皮垫圈φ1.7mm

 

性能特点

操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片

操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片。

操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后,直观显示各层厚度及电位差。

 

配置标准

主机(含内置微型打印机)。电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。

主机(含内置微型打印机)。电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。

主机(含内置微型打印机) 、PP40智能四色绘图仪。电解池、有机测量架1、有机测量架2、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。

 

电脑接口配置

推荐此款

仪器在测量时通过与普通电脑连接后,利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值。测量数据会自动保存在数据库内,如需打印可自动生成打印报告,随时打印,并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。

除具有电脑基本型的所有功能外,多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线,并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内,随时打印。配备的绘图仪给无普通电脑环境下的使用带来了方便。

 

**注:多层镍型随机奉送多层镍电位差样片1块。

 

操作方法:

(一)电解液配制表:

序号

镀层

基底

试剂名称

化学分子式

含量

1

铁、铜、镍

硫酸钠

Na2SO4

100

2

铁、铜

硝酸铵

硫氰酸钠

NH4NO3

NaCNS

80

40

3

盐酸

HCL(比重1.18)

100毫升

4

铁、镍

酒石酸钾钠

硝酸铵

氨水

NaKC4H4O6

NH4NO3

NHH2O

80

100

10毫升

5

铁、铜、镍

氯化钠

NaCL

100

6

铁、铜、镍

盐酸

HCL(比重1.18)

175毫升

7

铁、铜、镍

碘化钾

KI

100

8

铁、铜、镍

硫氰酸钾

KCNS

180

9

多层镍

铁、铜、镍

氯化镍

氯化钠

硼酸

NiCL6H2O

NaCL

H3BO3

300

50

25

10

锌合金

氟硅酸

H2SiF6 (30%)

200毫升

附注:表内试剂为配制1升溶液的用量。试剂用分析纯。各栏试剂合并后用蒸馏水溶解至一升。

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