GB-PCB
时间：2016-12-29 阅读：1869
| GB-PCB | ||||
| 项目 | 规范条件 | 规范名称(中文) | ||
| 1 | GB 4943-1995 | 信息技术设备(包括电气事务设备)的安全 | ||
| 2 | GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印刷电路板用) | ||
| 3 | GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印刷电路板用) | ||
| 4 | GB/T 12631-1990 | 印刷导线电阻测试方法 | ||
| 5 | GB/T 13555-1992 | 印刷电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | ||
| 6 | GB/T 13556-1992 | 印刷电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | ||
| 7 | GB/T 13557-1992 | 印刷电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | ||
| 8 | GB/T 1360-1998 | 印刷电路网格体系 | ||
| 9 | GB/T 14708-1993 | 挠性印刷电路用涂胶聚酯薄膜 | ||
| 10 | GB/T 14709-1993 | 挠性印刷电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | ||
| 11 | GB/T 16261-1996 | 印刷电路板总规范 | ||
| 12 | GB/T 16315-1996 | 印刷电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | ||
| 13 | GB/T 16317-1996 | 多层印刷电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | ||
| 14 | GB/T 2036-1994 | 印刷电路术语 | ||
| 15 | GB/T 4588.10-1995 | 印刷电路板 第10部分: 有贯穿连接的刚挠双面印刷电路板规范 | ||
| 16 | GB/T 4588.1-1996 | 无金属化孔单双面印刷电路板分规范 | ||
| 17 | GB/T 4588.2-1996 | 有金属化孔单双面印刷电路板分规范 | ||
| 18 | GB/T 4588.3-1988 | 印刷电路板设计和使用 | ||
| 19 | GB/T 4588.4-1996 | 多层印刷电路板 分规范 | ||
| 20 | GB/T 4677.10-1984 | 印刷电路板可焊性测试方法 | ||
| 21 | GB/T 4677.11-1984 | 印刷电路板耐热冲击试验方法 | ||
| 22 | GB/T 4677.1-1984 | 印刷电路板表层绝缘电阻测试方法 | ||
| 23 | GB/T 4677.12-1988 | 印刷电路板互连电阻测试方法 | ||
| 24 | GB/T 4677.13-1988 | 印刷电路板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法 | ||
| 25 | GB/T 4677.14-1988 | 印刷电路板蒸汽-氧气加速老化试验方法 | ||
| 26 | GB/T 4677.15-1988 | 印刷电路板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法 | ||
| 27 | GB/T 4677.16-1988 | 印刷电路板一般检验方法 | ||
| 28 | GB/T 4677.17-1988 | 多层印刷电路板内层绝缘电阻测试方法 | ||
| 29 | GB/T 4677.18-1988 | 多层印刷电路板层间绝缘电阻测试方法 | ||
| 30 | GB/T 4677.19-1988 | 印刷电路板电路完善性测试方法 | ||
| 31 | GB/T 4677.20-1988 | 印刷电路板镀层附着性试验方法 摩擦法 | ||
| 32 | GB/T 4677.21-1988 | 印刷电路板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法 | ||
| 33 | GB/T 4677.2-1984 | 印刷电路板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法 | ||
| 34 | GB/T 4677.22-1988 | 印刷电路板表面离子污染测试方法 | ||
| 35 | GB/T 4677.23-1988 | 印刷电路板阻燃性能测试方法 | ||
| 36 | GB/T 4677.3-1984 | 印刷电路板拉脱强度测试方法 | ||
| 37 | GB/T 4677.4-1984 | 印刷电路板抗剥强度测试方法 | ||
| 38 | GB/T 4677.5-1984 | 印刷电路板翘曲度测试方法 | ||
| 39 | GB/T 4677.6-1984 | 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 | ||
| 40 | GB/T 4677.7-1984 | 印刷电路板镀层附着力试验方法 胶带法 | ||
| 41 | GB/T 4677.8-1984 | 印刷电路板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 | ||
| 42 | GB/T 4677.9-1984 | 印刷电路板镀层孔隙率电图像测试方法 | ||
| 43 | GB/T 4721-1992 | 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 | ||
| 44 | GB/T 4722-1992 | 印刷电路用覆铜箔层压板试验方法 | ||
| 45 | GB/T 4723-1992 | 印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | ||
| 46 | GB/T 4724-1992 | 印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板 | ||
| 47 | GB/T 4725-1992 | 印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | ||
| 48 | GB/T 4825.1-1984 | 印刷电路板导线局部放电测试方法 | ||
| 49 | GB/T 4825.2-1984 | 印刷电路板导线载流量测试方法 | ||
| 50 | GB/T 5489-1985 | 印刷电路板制图 | ||
| 51 | GB/T 7613.1-1987 | 印刷电路板导线耐电流试验方法 | ||
| 52 | GB/T 7613.2-1987 | 印刷电路板表层耐电压试验方法 | ||
| 53 | GB/T 7613.3-1987 | 印刷电路板金属化孔耐电流试验方法 | ||
| 54 | GB/T 9315-1988 | 印刷电路板外形尺寸系列 | ||
■其它类 | ||||
| 项目 | 规范条件 | 规范名称(中文) | 规范名称(英文) | 适用规范 |
| 1 | GB/T 1772-1979 | 电子元器件失效率试验方法 | Determination of failure rate of electronic elements and components | |
| 2 | GB/T 2689.1-1981 | 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 | Constant stress life tests and acceleration life tests--General rules | |
| 3 | GB/T 4166-1984 | 电子设备用可变电容器的试验方法 | Methods of test of variable capacitors in electronic equipment | IEC 60418-1-81 |
| 4 | GB/T 4619-1996 | 液晶显示器件测试方法 | Measuring methods for liquid crystal display devices | |
| 5 | GB/T 4677.1-1984 | 印刷电路板表层绝缘电阻测试方法 | Test method of surface insulation resistance for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 6 | GB/T 4677.2-1984 | 印刷电路板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法 | Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boards | IPC TM-650 |
| 7 | GB/T 4677.3-1984 | 印刷电路板拉脱强度测试方法 | Test methods of pull strength for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 8 | GB/T 4677.4-1984 | 印刷电路板抗剥强度测试方法 | Test methods of peel strength for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 9 | GB/T 4677.5-1984 | 印刷电路板翘曲度测试方法 | Test methods of platness for printed boards | IPC D-300 |
| 10 | GB/T 4677.10-1984 | 印刷电路板可焊性测试方法 | Test method of solderability for printed boards | IEC 60068-2-20C |
| 11 | GB/T 4677.11-1984 | 印刷电路板耐热冲击试验方法 | Test methods of thermal shock for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 12 | GB/T 4677.12-1988 | 印刷电路板互连电阻测试方法 | Test method of interconnection resistance for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 13 | GB/T 4677.13-1988 | 印刷电路板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法 | Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards | IEC 60326-2A-80 |
| 14 | GB/T 4677.14-1988 | 印刷电路板蒸汽-氧气加速老化试验方法 | Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed board | IEC 60326-2A-80 |
| 15 | GB/T 4677.17-1988 | 多层印刷电路板内层绝缘电阻测试方法 | Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 16 | GB/T 4677.18-1988 | 多层印刷电路板层间绝缘电阻测试方法 | Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 17 | GB/T 7613.1-1987 | 印刷电路板导线耐电流试验方法 | Test method for current proof of conductors on printed boards | |
| 18 | GB/T 7613.2-1987 | 印刷电路板表层耐电压试验方法 | Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards | |
| 19 | GB/T 12631-1990 | 印刷导线电阻测试方法 | Test method for resistance of conductor of printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 20 | GB/T 12848-1991 | 扭曲向列型液晶显示器件总规范 (可供认证用) | Generic specification of twisted nematic liquid crystal display devices | |
| 21 | GB/T 15427-1994 | 彩色显示管测试方法 | Methods of measurement of colour display tubes | |
宏展科技拥有一个专业从事环境试验设备研发的科研机构，具备成熟的环试研制手段与试验室，聚集了行业内一批的各类人才和专家，强大的研发团队着国内环试技术发展方向．现目前公司具有自主知识产权的高低温试验箱、高低温湿热试验箱、快速温度变化试验箱、冷热冲击试验箱、三综合试验箱、高低温低气压试验箱、太阳辐射试验箱、工业烤箱以及步入式高低温湿热试验箱和高风速淋雨试验箱等气候环境试验设备及订制产品处于国内、高水准。