1）涂层测厚仪测量时不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。 

2）基体金属特性 对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。 

3）基体金属厚度：检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，进行校准后，可以测量。

4）曲率：不应在试件的弯曲表面上测量。

5）涂层测厚仪读数次数：通常由于仪器的每次读数并不*相同，因此涂层测厚仪必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。

6）磁场：周围各种电气设备所产生的磁场会严重干扰磁性测厚工作

7）测头取向：测头的放置方式对测量有影响，在测量时应该与工件保持垂直 

8）涂层测厚仪测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质。