日立手持式孔内铜测厚仪

日立手持式孔内铜测厚仪CMI500是采用电涡流无损测试技术，用于现场测量蚀刻（前或後）电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度，此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流（即涡流），涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.

孔铜测厚仪CMI500的特点：

• 手持式的电池供电的测厚仪

• 带温度补偿功能，测量不受温度影响，线路板从电镀槽中提起后立即可以测量

• 能够用于线路板浸饰工序前、后

• 可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层，对两层和多层线路板的测量

  
  

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日立手持式孔内铜测厚仪

CMI500EPT探头注意事项

ETP 探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为延长探头使用寿命,请注意以下几点:

1、不可压/拉/握/卷探头和联接线

2、如所测板厚孔径小于 70mils,应悬空测量

3、不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

4、测量孔径时不得切向拉动探针

5、抬高 PCB 板上探针再进行下一孔测量

6、确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

7、轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

8、测量时确保探头和孔壁小心接触

9、测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

10、探头不用时请盖住红色套帽