H0484       王树脂/Wang resin

英文名称：Wang resin；4-（Hydroxymethyl）phenoxymethyl Polystyrene Resin

级别：BR
规格1：

交联度：1%，DVB
颗粒目数：100～200mesh

基团载量extent of labeling（可供选择）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g

规格2：

交联度：2%，DVB
颗粒目数：100～200mesh

基团载量extent of labeling（可供选择）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g

规格3：

交联度：1%，DVB
颗粒目数：200～400mesh

基团载量extent of labeling（可供选择）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g
用途：生化研究。多肽合成用树脂
提醒事项：订购请告知需要哪种规格，哪种取代度（即基团载量）