三离子束切割仪几乎适用于任何材质样品，获得高质量切割截面。Leica EM TIC 3X进行离子束切割适用于切割硬、软、多孔、热敏感、脆和/或非均质多相复合型材料，以获得高质量切割截面，更好的适宜于扫描电子显微镜（SEM）微区分析（能谱分析EDS，波谱分析WDS，俄歇分析Auger，背散射电子衍射分析EBSD）和原子力显微镜（AFM）分析。

     Leica EM TIC 3X在技术上超越了传统的离子束抛光切割设备。该技术对样品进行处理时，可使样品受到形变或损伤的可能性zui低，可暴露出样品内部真实的结构信息。几乎适用于任何材料，整个样品处理过程快速简便。

    三离子束切割仪几乎适用于任何材质样品，获得高质量切割截面。Leica EM TIC 3X进行离子束切割适用于切割硬、软、多孔、热敏感、脆和/或非均质多相复合型材料，以获得高质量切割截面，更好的适宜于扫描电子显微镜（SEM）微区分析（能谱分析EDS，波谱分析WDS，俄歇分析Auger，背散射电子衍射分析EBSD）和原子力显微镜（AFM）分析。

    Leica EM TIC 3X在技术上超越了传统的离子束抛光切割设备。该技术对样品进行处理时，可使样品受到形变或损伤的可能性zui低，可暴露出样品内部真实的结构信息。几乎适用于任何材料，整个样品处理过程快速简便。

• 可获得高质量切割截面，区域尺寸可达>4×1mm
• 多样品台设计可一次运行容纳三个样品
• 离子研磨速率高，Si材料150μm/h，50μm切割高度，满足实验室高通量要求
• 可容纳zui大样品尺寸为50×50×10mm
• 可使用的样品载台多种多样
• 可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作
• 通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧
• 样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察
• LED照明，便于观察样品和位置校准
• 内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野
• 可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理
• 通过USB即可进行参数和程序的上传或下载
• 几乎适用于任何材质样品
• 使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C

    三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡*的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一*技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达>4×1mm。

     现在的科研实验室往往寻求快速简单的样品制备方法同时又不放弃高质量高标准要求。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪的创新技术正为这一类有着高期望值的实验室提供解决方案，以实现你们的目标。根据应用需求，徕卡EM TIC 3X可以由您装配用于标准类型样品制备，高通量样品制备以及特殊的热敏感型样品在低温下样品制备（如聚合物，橡胶等）。