电子地磅工艺要求和自动贴装

1、工艺要求

SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等有点，SMT在电路板装联工艺中已占据了主导地位。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。根据生产规模和场合的不同，元件的贴装可分为贴片机自动贴装和手动贴装两种方式。

一种实际使用中的工艺。工艺中除对工作性质、与产品和图样的对应关系的标示外，主要规定了需要贴装器件的型号规格、数量、位号及位置图等详尽内容。

自动贴装

自动贴装适用于中度以上规模生产，采用贴片机。

1、施加焊锡膏

焊锡膏是由设备施加焊盘上，其设备有全自动印刷机、半自动印刷机、半自动焊锡膏分配器等。

2、自动贴片机

贴片机的操作须遵守使用说明书和贴片工艺。

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