电子设备在当今的现代技术中非常普遍。每个人在使用电子设备时都可能间接遇到并使用过硅片。晶片是一种用于制造电子集成电路的薄半导体材料衬底。有各种类型的半导体材料，并且在电子器件中的半导体材料是硅（Si）。硅片是集成电路的重要组成部分。它是通过切割高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒制成的，用作制造晶圆内部和表面微电子器件的衬底。硅片在生长、切割、研磨、蚀刻和抛光过程中积累残余应力。因此，硅片在整个制造过程中可能会产生裂纹。如果没有检测到裂纹，那些含有裂纹的晶片将在随后的生产阶段产生无用的产品。当将集成电路划分为单独的IC时，也可能出现裂缝。因此，为了降低制造成本，在进一步加工之前，在加工过程中检查原材料基底是否有杂质、裂纹并检测缺陷是非常重要的。

布鲁克LUMOS II傅立叶变换红外显微镜

近红外通常被定义为700-1600nm波长范围内的光。由于硅传感器的上限约为1100nm，砷化铟镓（InGaAs）传感器是近红外中使用的主要传感器，覆盖了典型的近红外频带。由于可见光的广泛使用而难以或不可能实现的应用可以通过近红外成像来实现。当使用近红外成像时，水蒸气、雾和硅等特定材料都是透明的，因此红外显微镜应用于半导体行业的各个方面。

布鲁克LUMOS II系列红外显微镜配置IR专用物镜可用于透过硅材料成像，进行半导体检查和测量。配备5X至100X红外（IR）物镜，可提供从可见光波长到近红外波长的像差校正。对于高倍率物镜，配备了带校正环的LCPLN-IR系列物镜，以校正由样品厚度引起的像差。使用一个物镜可以获得清晰的图像。