晶圆映射传感器 – 在狭隘的空间内保障高精度

可集成到末端执行器内，非常适合晶圆映射

为满足您的晶圆映射需求，巴鲁夫提供高精度光电传感器，可集成到末端执行器内。我们的映射传感器经过专门设计，适合极薄的末端执行器，传感器的光斑均匀且受控性和聚光性*，因此，该传感器可识别甚至只有几微米厚度的晶圆，精度*。该传感器能可靠识别整个卡槽，重叠的晶圆或歪斜的晶圆能始终得到识别。

映射传感器基于光电Micromote技术，它将一个极小的光学传感器头与外部处理单元（放大器）组合到一起，两者通过高柔性电缆连接。这意味着您可以将传感器应用于任何机械安装方式，与其他Micromote传感器一样。

特点

• 传感器电缆非常紧凑、柔韧性高
• 多功能传感器头
• 使用BAE外部放大器，灵活性好，适用于各种应用

  BOH00EZ

  BOH TI-R002-033-TF-01-S49F
• 采用创新性传感器元件的MicroMote传感器的模块化系统可满足您的个性化要求：多样的壳体设计可确保*的设计灵活性、精密的光电元件可确保在任何应用中都能实现的过程精度。主要特点

  型号系列

  R002

  尺寸

  2.4 x 1.5 x 7 mm

  接口

  用于开关放大器

  功能原理

  光学传感器头

  功能原理，光学

  对射型传感器

  辐射特性

  发散

  光线类型

  LED，红外线

  作用范围

  0 m~800 mm

  接口

  电缆及插接器，M8x1插口，3针，1 m，PFA

  外壳材料

  LCP，天然
  环氧树脂玻璃纤维

  感应面，材料

  环氧树脂

  许可/一致性

  CE, WEEE