一：仪器概述

该热物性测试仪采用先进的瞬变热流法及纵向热流技术，具有方便、快捷的特点，可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔，适用的热导系数范围0.015-100W/MK之间，适用样品类型：固体、粉末、涂层、薄膜、液体、各向异性材料等多种不同形式材料。参照标准GB5598-85,GB11205-89. 适应ASTM D5470，但它也使用热结构-函数分析以使结果更准确，符合MIL-I-49456A，绝缘片材，导热树脂，热导玻纤等。

    该仪器可自动测试薄的导热材料的热阻抗与热导率参数。这些材料一般在电子封装业普遍使用，也可以测试一些软的或硬的、半液体或粘性的材料。热导率是描述材料热传导性能的重要参数。仪器通常可以适应测定热导率范围从高到中等的材料，接触压力范围在10-550psi（70-3800Kpa）手动加压或液压，样品温度范围为15-70℃，也可到600-1000℃，后者需要定制装置。 测试时，样品被箝紧在两个平行的导热面之间（或者选择悬浮式非平行面），一面是加热面，一面是冷却面，所有数据通过计算机测试软件采集并分析输出结果。

二：主要技术参数

1. 样品：表面：Φ40×（1-20）mm；

2. 导热系数范围：0.005-40W/MK，精度≤±3%,重复性≤0.5%

3．热扩散率测量精度：5%

4. 比热测量精度：7%（需配比热测试模块）

5. 温度范围：室温-300摄氏度

6. 接触压力范围：50-650kPa （手动）

7. 外接循环冷却液

8. 配有完整的测试系统及软件平台。

9. 操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。

11. 可配接不同的模块接头满足多种环境下的检测。

12．该仪器包含了对薄的电绝缘材料热阻的测试方法。