5月16-18日，为期三天的SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展精彩落幕，正业科技携半导体X-RAY智能检测设备精彩亮相了此次展会。

随着电子产品的轻便化、智能化发展，半导体的尺寸在不断缩小，对集成电路封装密度的要求逐渐提高，与之相对应的缺陷检测精度要求需达到更高级别。

正业科技始终以客户为中心，推出了多样化的X-RAY智能检测解决方案，可满足半导体行业分立器件、IGBT功率器件、电子元器件、传感器以及泛半导体领域PCB板、PCBA、BGA、IC载板、芯片、LED芯片锡珠、电容/电阻、MLCC、连接器、线缆的检测。

展会现场，工作人员更是以最饱满的热情和严谨的态度，为每一位客户做最详尽的方案讲解。

回顾展会，收获满满。在此感谢各位新老客户朋友的莅临！未来，我们将继续以优质的产品和服务，回馈客户长久以来的支持和信任。精彩继续，期待再次相遇！