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微孔板热封仪SOP文件

时间:2022-07-29      阅读:731

RC42附图.jpg


1.封膜状态设置

长按“PUSH SEL”键2秒以上,进入系统菜单。

退出并忽略当前修改长按“PUSH SEL”键。

长按START键2秒以上保存修改并退出。

1.1设置界面

通上电源后,打开仪器背面的电源开关,长按“PUSH SEL”键2秒,显示屏显示以上界面,此时旋转“PUSH SEL”键,可移动光标。长按START键2秒以上保存修改并退出。

1.2温度设置

短按 “PUSH SEL”键,确认选中,可设置封膜温度,逆时针旋转是减小温度,顺时针旋转是增加温度。温度设置范围为80℃~200℃。短按 “PUSH SEL”键,释放选中。长按START键2秒以上保存修改并退出。

1.3时间设置

旋转“PUSH SEL”键,移动至Time,短按“PUSH SEL”键,确认选中,可设置封膜时间,逆时针旋转是减小时间,顺时针旋转是增加时间。时间设置范围为0.5~10s。短按 “PUSH SEL”键,释放选中。长按START键2秒以上保存修改并退出。

1.4 压力设置

旋转“PUSH SEL”键,移动至PN,短按“PUSH SEL”键,确认选中,可设置封膜压力等级,逆时针旋转是减小压力等级,顺时针旋转是增加压力等级。压力等级设置范围为1~10。短按 “PUSH SEL”键,释放选中。长按START键2秒以上保存修改并退出。

1.5 计数清除

旋转“PUSH SEL”键,移动至N_Clear,短按“PUSH SEL”键,使能(ENABLE)或者禁止(DISABLE)清除计数。长按START键2秒以上清除生效并退出。


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