TCU控温系统温度控制单元采用现有的热能集成到用来控制工艺设备温度的单流体系统或二级回路中。完成只有一种热传导液体流入到反应容器的夹套中，是可以通过运算控制整个Tcu温度控制系统反应过程温度。使用Tcu温度控制系统过程中，用户可以在一个较宽的温度范围得到一个密闭的、可重复的温度控制，可实现-80度～200度控温，温度范围大，精度更高。

 

TTCU控温系统温度控制单元主循环回路由高效换热器、膨胀罐和循环泵及相关管路构成，外壳由金属板制成，控制箱直接安装在水箱上。通过精确运算控制整个反应过程的温度，并且预留有标准化接口，可根据实际需求增加冷热源换热模块。并且，可选择Tcu温度控制系统反应过程温度和单流体温度，同时反应过程温度与导热单流体温度之间的温差是可设定可控制的，可进行配方管理与生产过程记录。

 

控温系统结构设计原理和功能优势

 

高温时没有导热介质蒸发出来，而且不需要加压的情况下就可以实现-80～190℃、-70～220℃、-88～170℃、-55～250℃、-30～300℃连续控温；

 

采用全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提高系统的热量利用率，达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环，可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险。