如何判定缺陷？
首先要知道被检工件的规格和材质，壁厚、直径？铝合金、碳钢、不锈钢、合金钢？用直探头或者测厚仪测量母材和热影响区的厚度是必须的，有条件还要测量焊缝的厚度。
其次要了解焊缝的结构，是单面焊双面成型V型坡口还是双面焊X型坡口？存在不等厚、错边？...
对于情况简单的单面焊或双面焊超声检测，假设超声波探伤仪屏幕中出现了一次波异常回波，测量回波的水平位置和深度位置，若均位于焊缝中。出现这种情况，一般情况下可以认为是缺陷，有条件可以选用不同K值的探头试试，或者磨平焊缝用直探头扫扫看，再有条件拍个片子或搞下TOFD，以防特殊情况。
如果屏幕中出现了根部反射波，首先要判断是缺陷还是根部焊瘤反射波，如何判定呢？
必须了解根部反射波特征，首先看回波波形特点，波形是否干脆，有无杂波。并且测量zui高回波的水平位置，是在探头对侧还是本侧，换句话说是焊缝中心线的哪侧，这点很关键。如果波形干脆，水平位置位于探头对侧（偏焊缝中心约2mm），且探头在另外一侧扫查也是如此，那很有可能是根部焊瘤反射回波。

什么是根部缺陷呢？（1）看回波波形特征  是否存在多峰，或者根部焊瘤波前是否存在其他回波。如果回波存在多峰情况、或者根部位置存在多个回波，暂且归纳为疑似缺陷F+，否则为F。（2）测量水平位置  找到回波的zui高波，测量其水平位置。a、水平位于焊缝中心或探头侧时，波形多峰为F++，波形干净为F+。探头在对侧扫查，也可获得同样结果。b、水平位于探头对侧时，将探头在对侧扫查，如果水平位于探头侧，波形多峰为F++，波形干净为F+，否则仍为F。（3）移动探头看波形变化  前后移动探头，如果波峰交替起伏，或者探头移动过程中，波幅变化不明显，波形多峰为F+++，波形干净为F++。
（4）波幅大小  如果波幅很高，将zui高波自动增益至满屏80%时，DAC曲线或评定等级线压缩到满屏的20%以内时，波形干净为F+++。
按照上述步骤操作，如果F+++、F++则判为缺陷，F+疑似缺陷，F不是缺陷。
判断是否是根部缺陷，还需注意深度值，如果深度读数小于板厚，也可以认为是缺陷。

超声波检测缺陷性质的判定，可以参考缺陷的波形。因此，根部缺陷同样可以依据波形的特征，比如根部未焊透、裂纹等，但难度较大。zui后说明一点，波形也不是的，当根部焊瘤复杂时，焊瘤反射波也会出现多峰。遇到这种情况，可以前后移动探头，各个波峰是否同时升或降，再结合根部焊瘤反射波特点进行分析。