| 型号 | A | B | C |
性
能
参
数
| 预热室 | 预热温度上限 | 200℃ |
| 温度上升时间 | +20～＋200℃约20min |
| 预冷室 | 预冷温度下限 | -75℃ |
| 温度下降时间 | +20～-70℃约80min |
| 工作室 | 温度冲击范围 | （-55℃～－10）～（50~＋150℃） |
| 温度波动度 | ≤±0.5℃ |
| 温度偏差 | ≤±2℃ |
| 温度回复时间 | ≤5min |
温
度
回
复
条
件 | CJ602S3Ⅰ | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min，样品重量10Kg塑封IC |
| 条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min，样品重量10Kg塑封IC。 |
| CJ602S3Ⅱ | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min，样品重量20Kg塑封IC |
| 条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min，样品重量20Kg塑封IC。 |
| 条件三 | 高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min，样品重量7.5Kg塑封IC。 |
CJ603S3Ⅰ
| 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min，样品重量10Kg塑封IC。 |
| 条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min，样品重量10Kg塑封IC。 |
| CJ603S3Ⅱ | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min，样品重量20Kg塑封IC。 |
| 条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min，样品重量20Kg塑封IC |
| 条件三 | 高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min，样品重量10Kg塑封IC。 |
| CJ605S3Ⅰ | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min，样品重量10Kg塑封IC。 |
| 条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min，样品重量10Kg塑封IC。 |
| CJ605S3Ⅱ | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min，样品重量20Kg塑封IC。 |
| 条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min，样品重量20Kg塑封IC。 |
| 条件三 | 高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min，样品重量10Kg塑封IC。 |
结
构 | 外壳 | 冷轧钢板表面喷塑（象牙白） |
| 内胆 | 不锈钢板 |
| 隔热材料 | 聚氨酯发泡+超细玻璃棉 |
制
冷 | 制冷方式 | 复叠式双级压缩机制冷方式（水冷） |
| 制冷机 | 进口压缩机 |
| 测试孔 | 左侧Φ50mm?1个 |
| 控制器 | 西门子PLC控制器、西门子彩色液晶显示触摸屏 |
| 记录装置 | 微型打印机 |
| 电脑接口 | RS485接口、RS232转换线 |
| 工作室尺寸（mm） | D | 670 | 670 | 670 |
| W | 650 | 970 | 970 |
| H | 460 | 460 | 780 |
| 外部尺寸（mm） | D | 2245 | 2245 | 2245 |
| W* | 1610 | 1940 | 1940 |
| H | 1995 | 1995 | 2315 |
| 装机功率（KW） | I | 35 | 48 | 50 |
| II | 46 | 56 | 56 |
| 电源 | AC380V?50Hz三相四线制+接地线 |
| 标准配置 | 产品使用说明书1份、试验报告1份、合格证及质量保证书各1份、打印纸5只、搁板2块、搁条
4根、色带1只、硅橡胶软塞一套，带脚轮 |
| 满足标准 | GJB150.5 |
