随着集成电路和半导体行业的快速发展，具有高表面精度和低粗糙度的陶瓷基板成为封装基板的选择，而抛光工序作为陶瓷基板生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。

为了改善平整度，获得高表面精度、低表面粗糙度的陶瓷基板，首先通过研磨工序去除陶瓷基板表面的缺陷，加工变质层和划痕，再利用抛光技术进一步去除研磨过程中造成的表面或亚表面损伤，得到更低粗糙度的平整表面。

秒准测量MAYB124C陶瓷基板密度计

根据GB/T2413、1966、2834、ASTM C20/C134/C373/C329、EN-725……等，可适用于煮沸法、真空饱和法、封蜡法量测，依据阿基米德浮力的原理，快速读取量测数值

型号：MAYB124C

称重范围：0.0001-120g

密度精度：0.0001 g/cm3

特点描述:

1) 内置自动温度探头，媒介液温度自动实时补偿，适应测试环境变化，无需人工测量（选配）。

2) 内置Type-C充电接口，可外接普通移动电源，适合外出携带，随时测量。

3) 全彩4.3寸触摸屏，测试步骤可逆,数据出现误差可重复测试，便于多次重复验证数据，简化用户步骤。

4) 采用日本进口机芯，测量精准、操作简便、稳定耐用。

5) 数显直读，无需人工计算,内置陶瓷专用测量程序，符合国标真空饱和水法/浸渍法/水煮沸法/封蜡法的要求。

6) 一键设置媒介液密度，使用自来水作介质，也可使用其它液体介质。

7) 含USB、RS232C通信接口，方便与电脑连接。

功能：

功能一：针对有孔隙吸水性的陶瓷产品，可直接读取体密度(媒介法)、视密度、湿密度、视孔隙度、吸水率、开放孔体积、封闭孔体积、总孔隙率。

功能二：针对有孔隙吸水性的陶瓷产品，可直接读取体密度(封蜡法)。

功能三：针对无孔隙不吸水的陶瓷产品，可直接读取产品的密度。

功能四：针对粉体样品，配置专用测量组件，直接读取粉体真密度（选配）。