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eMMC(embeded MultiMedia Card)
看好未来智慧型手机成长潜力,eMMC(embeded MultiMedia Card)解决方案在NAND Flash产业应用中快速崛起,尤其是eMMC4.4版本规格定调后,更是让eMMC势力如虎添翼,NAND Flash大厂纷纷推出eMMC新解决方案,抢攻这一波智慧型手机的商机。
eMMC规格的优点在于简化手机硬体和软体的整合,也简化手机NAND Flash记忆体的设计,手机厂不需要担心每推出一个世代的NAND Flash制程,或是不同NAND Flash大厂的晶片产品,就要更改一次设计,也不需担心手机和记忆体会出现不相容和资料安全性的问题。
此外,除了这种简化手机记忆体解决方案的技术将兴起外,未来控制晶片的角色也将更为重要,这些趋势都是为了管理NAND Flash晶片,使得记忆体的效率能大幅提升。
手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前产品线zui齐全者为南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics),再者是美光(Micron)和海力士(Hynix),NOR Flash功能由于逐渐被NAND Flash取代,因此单纯生产NAND Flash记忆体的业者,未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。
eMMC目前是zui当红的手机解决方案,目的在于简化手机记忆体的设计,由于NAND Flash晶片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,当手机客户在导入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash晶片。
而每1次NAND Flash制程技术改朝换代,包括70奈米演进至50奈米,再演进至40奈米或30奈米制程技术,手机客户也都要重新设计,但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新,记忆体问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有记忆体和管理NAND Flash的控制晶片都包在1颗MCP上的概念,逐渐风行起来。
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