| 试验名称 | 冲击温度1 | 冲击温度2 | 温变率(Ramp) | 检查 |
| PCB板 | 125℃ | -40℃ | 5℃/min | |
| 锡须试验 | -40℃ | 85℃ | 5℃/min | |
| 无铅合金(thermal Cycling test) | 0℃ | 100℃ | 20min(5℃/min) | |
| 覆晶技术的温度测试-规格1-范围1 | -120℃ | 115℃ | 5℃/min | |
| 覆晶技术的温度测试-规格1-范围2 | -120℃ | 85℃ | 5℃/min | |
| 无铅PCB(thermal Cycling test) | -40℃ | 125℃ | 30min(5.5℃/min) | |
| TFBGA对固定焊锡的疲劳模型 | 40℃ | 125℃ | 15min(5.6℃/min) | |
| 锡铋合金焊接强度 | - 40℃ | 125℃ | 8℃/min~20℃/min | |
JEDEC JESD22－A104
温度循环测试(TCT) | -40℃ | 125℃ | 20min(8℃/min) | 100小时检查一次 |
| INTEL焊点可靠度测试 | -40℃ | 85℃ | 15min(8.3℃/min) | |
| CSP PUB与焊锡温度循环测试 | -20℃ | 110℃ | 15min(8.6℃/min) | |
| MIL-STD-8831 | 65℃ | 155℃ | 10min(9℃/min) | |
| CR200315 | +100℃ | -0℃ | 10min(10℃/min) | |
| IBM-FR4板温度循环测试 | 0℃ | 100℃ | 10min(10℃/min) | |
| 温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | |
| JEDEC JESD22-A104-A-条件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | |
| JEDEC JESD22-A104-A-条件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | |
| GR-1221-CORE | 70~85℃ | -40℃ | 10℃/min | |
| GR-1221-CORE | -40℃ | 70℃ | 10℃/min | 放置11个sample |
| 环氧树脂电路板-极限试验 | -60℃ | 100℃ | 10℃/min | |
| 光缆 -材料特性试验 | -45℃ | 80℃ | 10℃/min | |
| 汽车音响-特性评估 | -40℃ | 80℃ | 10℃/min | |
| 汽车音响-生産ESS | -20℃ | 80℃ | 10℃/min | |
| JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 | 0℃ | 100℃ | 10℃~14℃/min | 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 |
| JEDEC JESD22-A104-A-条件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | (循环数为测试到待测品故障为止) |
| JEDEC JESD22-A104-A-条件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | |
| 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | |
| 裸晶测试(Bare die test) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | |
| 芯片级封装可靠度试验(WLCSP) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | |
| 无铅CSP产品-温度循环可靠度测试 | -40℃ | 125℃ | 15min(11℃/min) | |
| IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) | ＋125 | －40℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) | ＋115 | －40℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) | ＋100 | 0℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) | ＋125 | 0℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) | ㄚ110 | －55℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) | ㄚ80 | －30℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) | ㄚ125 | －25℃ | 15℃/min以下 | |
| 家电用品 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 计算机系统 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 通讯系统 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 民用航空器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 工业及交通工具-客舱区-1 | 0﹠ | 100﹠ | 15﹠/min | |
| 工业及交通工具-客舱区-2 | -40﹠ | 100﹠ | 15﹠/min | |
| 引擎盖下环境-1 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 引擎盖下环境-2 | -40℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| DELL液晶显示器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 | -40℃ | 125℃ | 10~14min-16.5℃/min | 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 |
| IPC－9701-TC1 | 100℃ | 0℃ | 20℃/min | |
| IPC－9701-TC2 | 100℃ | -25℃ | 20℃/min | |
| IPC－9701-TC3 | 125℃ | -40℃ | 20℃/min | |
| IPC－9701-TC4 | 125℃ | -55℃ | 20℃/min | |
| IPC－9701-TC5 | 100℃ | -55℃ | 20℃/min | |
| 温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2 | 0℃ | 100℃ | 20℃/min | |
| 飞弹的电路板温度循环试验 | -55℃ | 100℃ | 20℃/min | 试验结束进行送电测试 |
| 改进导通孔系统信号完整-测试设备设计 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | |
| 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | |
| PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | |
| GS-12-120 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | |
| 半导体-特性评估试验 | -55℃ | 125℃ | 20℃/min | |
| 连接器-寿命试验 | 30℃ | 80℃ | 20℃/min | |
| 树脂成型品-品质确认 | -30℃ | 80℃ | 20℃/min | |
| DELL无铅试验条件(thermal Cycling) | 0℃ | 100℃ | 20℃/min | |
| DELL液晶显示器计算机 | -40℃ | 65℃ | 20℃/min | |
| 覆晶技术的温度测试-规格2-范围2 | -120℃ | 85℃ | 10min(20.5℃/min) | |
| 环氧树脂电路板-加速试验 | -30℃ | 80℃ | 22℃/min | |
| 汽车电器 | +80℃ | -40℃ | 24℃/min | |
| 光签接头 | -40℃ | 85℃ | 24℃/min | 10cycle检查一次 |
| 测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应 | -15℃ | 105℃ | 25℃/min | 0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次 |
| PCB的产品合格试验 | -40℃ | 85℃ | 5min(25℃/min) | |
| PWB的嵌入电阻&电容的温度循环 | -40℃ | 125℃ | 5.5min(30℃/min) | |
| 电子原件焊锡可靠度-2-1 | 0℃ | 100℃ | <30℃/min | |
| 电子原件焊锡可靠度-2-2 | 20℃ | 100℃ | <30℃/min | |
| 电子原件焊锡可靠度-2-3 | -65℃ | 100℃ | <30℃/min | |
