LIV
测量参数

Ith

阈值电流

<1%

SE

斜效率

<2%

Iop

工作电流

Vop

工作电压

Pop

工作功率

Pbop

背向工作功率

Vf

正向工作电压

Pf

前向功率

Pb

背向功率

Rs

等效电阻

PfKink

功率Kink

PfIkink

电流Kink

PfLineary 

前向功率线性度

PbKink

前向功率Kink

PbIkink

背向功率Kink

PbLineary 

背向功率线性度

Iroll

滚降电流点

光谱测量参数

ʎc

中心波长

<20pm@可调激光器
<0.1nm@其它激光器

ʎp

峰值波长

<20pm@可调激光器
<0.1nm@其它激光器

SMSR

边模抑制比

<3dB

SMSR

边摸抑制比

<2dB

Pʎp

峰值功率

ʎ2pL

左边第二峰值波长

Pʎ2pL

左边第二峰值功率

ʎ2pR

右边第二峰值波长

PΛ2pR

右边第二峰值功率

DeltaPLR

左右峰值功率差值

FWHM

3dB 带宽

20dB Bandwidth 

20dB 带宽

EA
测量

Idark

EA暗电流

ER

EA 直流小光比

<+/-0.2dB

LVI Curve

功率&EA电流曲线 vs EA偏置电压

近场远场

Near Field Beam waist

近场束腰

Near field angle @ X axis

X 轴近场发散角

Near field angle @ Y axis

Y 轴近场发散角

Near M^2

M 平方因子

Far field angle @ Y axis

X 轴远场发散角

Far field angle @ X axis

Y 轴远场发散角

DUT 类型

Die or CoC/CoS

芯片ID识别成功率

99%

分类功能

支持4-6 晶圆盘，软件配置分类计划

光测试能力

同时支持前向/背向光测试

温区数量

2温区测试座

NG DUT 容器

支持

ESD保护

所有和DUT相关的材料都是ESD防护的，良好接地

周期时间

<8s完场所有流程测试
包括：上料/运输/下料/分类/LIV测试/光谱测试

温度控制

温度控制方法

TEC 和加热板

温度控制范围

0°C到100°C

温度控制分辨率

± 0.1°C

温度控制精度

± 1°C

温度控制稳定度

± 0.5°C

温度防护能力

硬件防护@ >150°C

激光器控制

激光器驱动类型

每个芯片独立驱动

驱动电流极性

双极性

驱动电流范围

3A CW 和脉冲10A

脉冲工作模式

支持50us 脉冲到CW, 占空比0-100%

驱动电流回读

包含

驱动电流分辨率

0.05% @满量程

驱动电流精度

± 0.05% @满量程

驱动电流稳定度

± 0.03% @满量程

驱动一致性电压

0-+/-60V 可配置

电压测量范围

+/-60V

电压测量精度

± 10mV

电压测量分辨率

0.03%

驱动电压范围

<0%

驱动电压精度

<0%

驱动电压分辨率

<0%

标称工作电过冲

<0%

异常工作电过冲

±3.3V

标称工作电下冲

±5V

异常工作电下冲

± 50mV

时间探测

功率丢失、网络丢失、短路、开路和过温

光学测量

光功率测量能力

同时支持前向/背向测试

光功率测量范围

0-30mW

光功率波长范围

900-1700nm

光谱范围

700-1650nm

光波长精度

50pm

光波长分辨率

50pm

机构参数

DUT上料能力

6 英寸晶圆盘；X/Y/角度可调；XY 移动距离80mm；

DUT 位置精度

XY 位置精度≤10μm；重复性≤±1μm；
旋转位置精度≤0.1°旋转重复性≤0.1°；

DUT 捡起精度

移动范围4mm；重复性 ≤2μm；

DUT 探针精度

移动范围3mm；重复性 ≤2μm；

DUT 传输机构

均采用高精度步进电机带动，同步带传动，高精度滑轨导向实现；

通用参数

尺寸

1250×1000×1800mm（L×W×H）

输入气体压力

0.4-0.6Mpa

输入交流电源

200-240V, 50-60Hz

计算机型号

Advantech

操作系统

Microsoft Windows 7

软件平台

Microsoft

软件语言

C#

数据库

SQL

器件连接测试工具

集成

测试计划配置工具

集成

测试数据查询工具

集成