等离子清洗机在led封装上的应用例如在焊线之前对固晶好的支架进行等离子清洗以提高焊线质量，在固晶前对空支架清洗以提高固晶牢固度，但是在封胶防止分层方面，引入等离子清洗机的处理则是一个新的工艺，目前很多白光LED在点完荧光粉后，再封装环氧胶时发现荧光胶和环氧胶之间会出现一定比例的分层，而LED LENS在注入环氧胶烤干后也会有一定的分层，究其原因是因为两种不同种材料的物质本身物理性质有差异，再加上固化的时间不一致而导致互相粘接不牢固，渗透不充分而出现所谓的光学分层，进而影响亮度，色差等等。等离子清洗机在防止封胶封层领域取得了重大突破，大大降低甚至杜绝了封胶分层现象，减轻了客户对价格昂贵胶材的依赖，品质稳步提升，在透光性，色温方面表现优异

等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.

等离子清洗设备广泛应用于LED封装支架、LED、IC，PCB， SMT、 BGA、 引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子处理设备清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性;溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子清洗机处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高产品的质量。

等离子清洗设备主适用于LED封装支架、LED、 连接器、键合前等大规模生产领域。在LED封装前使用等离子清洗设备去除器件表面的氧化物及颗粒污染物，完成对表面污染物和氧化层的去除，从而提高器件的表面活性