等离子清洗机表面处理工艺应用于LCD、LED、 IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子处理设备清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能去除。

等离子清洗机能去除PCB污物和带走钻孔中的绝缘物。等离子表面处理设备应用于PCB和电子产业：
- 多层PCB板的钻孔除胶渣（desmear）和内蚀刻（back etching）；
- 揉性电路板等离子钻微孔；
- 金线邦定前焊盘的等离子清洗；
- 封装前的电子元件等离子清洗。

等离子清洗机对各种几何形状，表面粗糙程度各异的金属，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面进行超清洗和改性，去除材料表面的有机染物。等离子清洗机在医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消AA毒和杀菌。等离子清洗机在封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

等离子清洗机能对光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。高分子材料表面的修饰。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润AAA性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。

等离子清洗机用于Led支架、晶圆、IC等的清洁和焊接性增强处理；电子元器件的绑定性增强，PCB和陶瓷基板的激活处理等。