等离子清洗机用于点胶前、导线连接前、塑料密封前等进行处理。应用等离子清洗机的化学反应对微流控生物芯片的处理：芯片与芯片的键合，芯片与玻璃的键合等，对材料表面进行清洗，活化改性，去除有机物，去除氧化物，去除微小颗粒；提升亲水性，增强粘接性，附着力，分子活性

等离子清洗机对金属、玻璃、橡胶、高分子材料、PCB、PTFE等材料表面的清洁、处理，增强亲水性、粘接力。清洁和表面活化，改善表面浸润性。

芯片封装过程中采用等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理，去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等，活化提升元件表明的附着力和粘接力，使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。

采用plasma等离子清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虚焊，减少焊缝空洞，提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，经等离子体清洗机的处理，可达到引线框表面超净化活化的效果，提高芯片的粘接质量