等离子清洗机用于晶圆制造中的表面清洁、表面活化、光刻胶去除、植球前清洗，在半导体封装领域等离子清洗机处理的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等等.

等离子清洗机，等离子表面处理设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。在LED行业里面，晶圆是整个LED的重要组成部分，晶圆光刻胶的去除是LED整个部件重要的技术部分。晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。

作为干法清洗的等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅*去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

等离子清洗机主要用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等。等离子清洗机能够迅速*地清除物体表面的污染物，可以增加这些材料的粘性，亲水性，焊接强度，疏水性，离子化过程能够容易地控制和安全地重复，是提高产品可靠性理想的表面处理设备，等离子体清洗设备的表面活化，蚀刻，表面沉积，能够改善大多数物质的性能：洁净度、亲水性，斥水性，粘结性，标刻性，润滑性，耐磨性。

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能*清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。