等离子清洗机能清洗材料表面的有机污染物和氧化物，且只作用于表面，材料内部不会受到任何侵蚀。经过等离子清洗机的表面处理后，清洁度较高。在激活中，改变其表面特性，提高粘附力和粘附性，使粘附力更好。

等离子清洗机的机理是依靠处于“等离子态"的物质的“活化作用"达到去除物体表面污渍的目的。从目前各类清洗方法来看，等离子体清洗机也是所有清洗方法中较为*的剥离式的清洗设备。等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、COG前、LED制程、器件封装前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。

晶圆在封装前采用等离子清洗机处理的目的：去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

使用plasma等离子清洗机设备对晶圆片的表面进行处理，钻孔微小，对表面和电路的损害可以忽略不计，不仅能清洁还降低了成本。

plasma等离子清洗机具有刻蚀功能，能够活化表面，过程中不会引入污染物，能够保持洁净度。

plasma等离子清洗机采用的清洗介质是气体，简单操作之下就能够在深且狭窄沟槽里的污染物去除，在半导体生产过程中一些很难处理掉的光刻胶残留物能够使用等离子清洗机来有效地清除掉。

通过plasma设备去处理晶圆片，不仅可以获得超清洁的晶圆片表面，还可以增加表面活性，适合后续的处理