等离子清洗机在不改变材料本身性能的情况下，改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强黏合力，键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机具有活化作用，可增加材料的粘结、印刷和焊接力，等离子清洗机应用于LCD、LED、 IC,PCB,SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子处理机清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度,减少电路故障的可能性;溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中,短时间内就能清除。用等离子清洗机处理PCB去除污物和带走钻孔中的绝缘物。FPC/PCB领域(FPC PCB 手机中框等离子清洗、去除孔内胶渣、特氟龙（Teflon）电镀前活化、去除碳化物、去除板面残胶等)、对许多产品,不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业,其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,经过等离子清洗机处理以后都能有效地提高粘合力，增强粘接、贴合、焊接、涂覆、邦定、除胶效果

plasma等离子清洗机可以处理玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性处理。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。