等离子清洗机在半导体封装中具有良好的可控性，设备操作简单；干式清洗方法可在不破坏表面材料特性的情况下进行处理，优点十分明显；

等离子清洗机助力电子封装去污领域，在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明(显)的影响封装生产过程中相关工艺质量。使用等离子体清洗机很容易去除生产过程中形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料原子之间精密接触，从而有效的提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

经等离子清洗机处理后，引线键合前和塑封前可有效防止包封分层.提高焊线质量.增加键合强度和提高可靠性，提高良品率，节约成本。

在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影。但光刻胶只是圆形转化的媒介，当光刻机在光刻胶上形成纳(米)图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机（等离子清洗机）可以实现此功能。等离子清洗机是用射频或微波方式产生等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与光刻胶进行反应，形成气体被真空泵抽走。

LED封装前，在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，通过等离子清洗机处理后，芯片与基板会更加精密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，显著提高散热率及光的出射率。