等离子表面处理机，PLASMA等离子处理设备在LED工艺上的具体应用

1.等离子清洗机在电镀前plasma处理

电镀日的在基材上镀上一-层金属，改变基材的表面性质或尺寸。但在实际操作过程中常会出现密着性不佳，有脱离现象。或是致密性不佳，导致镀层表面粗糙及均一性不好。使用等离子处理后则可有效改善此类现象，得到满意的镀层。

2.点胶目的在于连接芯片与支架，但基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易导致芯片手工刺片是损伤，等离子清洗机处理后可使支架表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可减少银胶的使用量。

3.等离子清洗机在LED封装前进行plasma处理

封胶是将键和后的支架灌上胶水，其作用不仅在于保护芯片，也可提高发光率。但在LED注入环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下。采用等离子处理机Plasma清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡将会大大减少，同时显著提高散热率和光的折射率。

4.等离子清洗机在引线键合前进行plasma处理

引线键合在于将芯片的正负极与支架的正负极相连，起连接的作用。将芯片粘贴到基板_上，经过高温固化，其上存在的污染物可能含有颗粒及氧化物，使引线与芯片及支架之间的焊接不全或粘附性差。在引线键合前采用等离子清洗机plasma处理，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度和键合引线拉力的均匀性。而且键合刀头遇到污染物时须穿透污染物表面，需要较大的力度，plasma等离子处理机清洗后可降低此力度，甚至键合时产生的温度也可以降低。

LED在封装工艺中存在的污染物也是困惑头疼已久的问题，支架与芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺中点胶前，引线键合前及封装固化前采用等离子清洗机可有效去除污染物，同时在支架电镀前采用等离子清洗机也可有效改善电镀效果。