等离子清洗机在晶元的清洗及晶元活化的应用

等离子清洗机的处理经常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等离子清洗机的活化反应，从而更好被粘接。

等离子清洗机常用于去除晶圆表面的particle(微粒)、去除光刻胶和其他有机物、活化及粗化晶圆表面、提高晶圆表面浸润性等,

等离子清洗机应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。等离子清洗机的工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。

等离子体清洗机在整个半导体封装过程中的主要作用是防止分层、提高焊丝质量、增加结合强度、提高可靠性、提高成品率和节约成本

等离子体清洗机应用于基材包装区域翻转包装前的活化清洗和粘接处理，粘接垫去污清洗，塑料包装密封基材表面活化清洗。