等离子清洗机能去除半导体表面的污染，以良好的焊点连接、引线键合和金属化，以及PCB、混装电路 MCMS（多芯片组装）混装电路中来自键接表面由上一工序留下的污染，如残余焊剂、多余的树脂等， 去除孔内胶渣。目前等离子清洗机用于孔内去胶渣在PCB领域应用较多很广的工艺。

等离子体清洗机用于高频板、HDI、软硬结合板、且特别适用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。等离子体清洗机的处理优势明显，相对于其他表面处理方法，等离子清洗机在处理特氟龙活化，提高其亲水性，确保孔金属化，镭射孔的处理，去除精密线路间残留干膜，粗化，补强前处理，阻焊以及丝印字符的前处理等方面等离子清洗机的优势是无法替代的，并且等离子处理设备还具有清洁、环保、活化的特点。

等离子清洗机干法制程方式污染小，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而以往的化学处理法的钠萘处理液，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。

等离子清洗机能电子、半导体封装、汽车、医疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案