等离子清洗机在半导体晶片清洗过程中，可以起到效率高、表面活化清洗干净且有利于保证产品质量。等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。

等离子清洗机不仅能清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。等离子清洗机对晶圆表面处理之后可获得钻孔小，对表面和电路的损伤小，达到清洁、经济和安全的作用。

等离子清洗机刻蚀均匀性好，处理过程中不会引入污染，洁净度高，等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅可以获得清洁的焊接表面，还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数在界面之间形成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。

等离子清洗机用于晶圆表面去除氧化膜、有机物、等净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。