等离子清洗机预处理在半导体封装领域的作用： (1)芯片键合预处理，封装等离子清洗机等离子清洗机用于有效增强与芯片的表面活性。提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。等离子清洗机在IC芯片封装中的应用避免粘接脱层或虚焊

离子清洗机还可以清洗芯片上肉眼看不见的灰尘、残胶、氧化物、积碳、有机氧化物等等，将材料表面进行粗化、激活，同时有效的将亲水性增强。

等离子清洗机在半导体封装工艺过程中的作用主要有防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等。

等离子清洗机对芯片进行封装前处理时，等离子体可以安全有效的去除光刻胶和其它有机物，且能对晶片表面进行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。

离子清洗机对芯片铜引线框架进行表面处理后，可除去芯片表面的有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，从而保*打线和封装的可靠性。

等离子清洗机增强材料表面亲水性和分子活性,提高表面附着力和粘接力

半导体封装等离子清洗机预处理，等离子清洗设备应用于半导体封装等离子清洗机通常用于以下应用：等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后的键合； 3.等离子蚀刻/活化； 4. 血浆去角质；5.等离子涂层（亲水、疏水）； 6. 加强键； 7.等离子涂层 8. 用于等离子等。灰化和表面改性。等离子清洗机能提高材料表面的润湿性，封装等离子体表面处理机进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，同时去除有机污染物、油和油脂，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的