等离子清洗机去除表面污染物，提高表面活性，增强附着性能亲水性，等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

等离子清洗机用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等离子体清洗去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

等离子清洗机光刻胶剥离或灰化：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

等离子清洗机器光刻灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

等离子清洗机在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装

等离子清洗机可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。等离子清洗设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。

等离子清洗去胶机应用：

等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机能移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。

等离子清洗机去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用

采用等离子处理机器对芯片进行清洗去除表面及内部污染物，确保后续封装工艺质量。等离子清洗机能移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物

等离子清洗机提高黏附性，消除键合问题

等离子清洗机产生亲水或疏水表面，等离子清洗机活化改性去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力

等离子清洗机在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺直接影响LED产品的成品率，而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于支架、芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物，如何去除这些污染物一直是人们关注的问题，等离子清洗机提供了经济有效且无环境污染的解决方案。针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，等离子清洗机在LED封装中的应用大致分为以下几个方面：

1、点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗机使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

2、引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。

3、LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。使用等离子清洗机能使芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。