半导体封装等离子清洗机器设备处理晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力.

等离子清洗机器在半导体及光电子元件封装方面应用于表面清洗及活化，以提高表面的粘结性，能为后继的芯片粘接(DieAttach)、导线连接Wirebonding)或塑料封装(EncapsuIation/Molding)工艺做准备。等离子清洗机器去除污染物和表面活化技术改善了表面性质，从而提高了半导体封装工艺的可靠性和产量。

1、铜引线框架

铜的氧化物与一些其他有机污染物会导致密封模塑与铜引线框架的分层，导致密封性能变差和慢性渗气现象，同时还会影响到芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体清洗机器去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

2、引线键合

引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响，必须在键合区内无污染物，具有良好的键合性。氧化剂、有机污染物等污染物的存在，会严重削弱引线连接的拉力值。等离子体清洗机器能去除键合区的表面污染物，并使其粗糙度增大，可明显改善引线键合拉力，大大提高封装器件的可靠性。

3、倒装芯片封装

采用等离子体清洗机器设备处理芯片及封装载板，不仅可获得净化的焊接表面，而且可大大提高焊接表面的活度，从而有效地防止虚焊，减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容度，改善机械强度，降低不同材料的热膨胀系数，在界面间形成内应剪切力，提高产品可靠性和寿命。