等离子清洗机对半导体IC封装领域去胶改性

在微电子封装的生产过程中，使用等离子体清洗机能很容易去除掉生产过程中形成各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面的的各种沾污，如有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

等离子清洗机专为半导体IC/封装领域表面清洗与改性而设计

半导体IC产品封胶前采用等离子清洗机进行表面清洗

1、芯片清洗：采用等离子清洗机处理设备对芯片进行清洗，可以去除表面及内部污染物，确保后续封装工艺质量。

2、表面活性：采用等离子清洗机对芯片表面进行活性处理，使其表面增强，从而促进粘合剂与芯片表面的粘附

等离子清洗机器用于LED镀膜、喷涂、封装前处理能保证提高表面附着力，提高包装性能。

等离子清洗用于LED封装工艺中增强键合引线强度，去污去氧化，提升粘接力

等离子清洗机用于LED封装、点胶、粘接、密封预处理

等离子清洗机用于点银胶前前处理；

如果基板上有看不见的污染物，会导致亲水性差，不利于银胶的扩散和切片的粘贴，在粘贴过程中还可能对切片造成损伤。采用等离子清洗机进行表面处理能形成干净的表面，还能使基材表面粗糙，从而提高其亲水性，减少胶水用量，节约成本，提高产品质量。

引线键合前采用等离子清洗机处理；

晶圆与基板粘结时，在固化过程中特别容易添加一些细小颗粒或氧化物，即这些污染物会降低焊缝的强度，导致虚焊或焊缝质量差。为了改善这一问题，需要等离子体清洗机来提高器件的表面活性、结合强度和拉伸均匀性。

LED封胶前采等离子清洗机处理工艺；

在LED注入环氧树脂胶的过程中，残留的污染物会导致泡沫塑料的形成，直接影响产品的质量和使用寿命。因此，在实际生产过程中，在这个过程中应尽量避免产生气泡。经等离子清洗机处理提高芯片、衬底与胶体的附着力，减少气泡的形成，同时提高散热率和出光率。